ส่วนประพื้นฐานของ SMT Line จะต้องประกอบด้วยเครื่องจักรต่างๆ ดังนี้
1) Loader machine : ทำหน้าที่ป้อนแผ่นบอร์ด (PCB) เข้าเครื่อง screen printer โดยจะต้องจัดแผ่นบอร์ดเข้าใน magazine ให้ทิศทางถูกต้องตามทิศทางการออกแบบ stencil และการทำโปรแกรมก่อนใส่เข้าไปในเครื่อง loader
2) Screen printer : ทำหน้าที่ปาดตะกั่ว( solder paste ) ลงบนแผ่น pcb ตามตำแหน่งที่เปิด aperture บน stencil ซึ่งจะถูกกำหนดไว้ใน gerber, drawing และ BOM
3) Inspection Conveyor มีไว้สำหรับพักบอร์ดเพื่อให้พนักงานตรวจสอบคุณภาพการปาดตะกั่ว เช่น miss-alignment, no print, poor solder, bridge, excessive solder เป็นต้น
4) Pick & Place machine/ Mounter : ทำหน้าวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆลงบนตำแหน่งที่ต้องการซึ่งจะสอดคล้องกับตำแหน่งที่ทำการปาดตะกั่วมาก่อนหน้า โดยทั่วไปแล้วสามารถแบ่งได้เป็น 3 ประเภทใหญ่ๆ คือ
4.1 Mounter สำหรับวาง SMD จะใช้วางอุปกรณ์ขนาดเล็ก ได้แก่ Chip Resister, Chip Capacitor, Trasistor หรือ Diode เป็นต้น เครื่องเหล่านี้ควรมีคุณสมบัติการวางที่รวดเร็วยิ่งมากยิ่งดี ตัวอย่างเช่น Yamaha YS24 หรือ Panasonic CM602 หรือ Fuji M3-II หรือ Siemens SIPLACE X4 เป็นต้น
4.2 Mounter สำหรับวาง IC จะใช้สำหรับวางอุปกรณ์ที่มีขนาดใหญ่ ได้แก่ IC, BGA, LGA, SOP, SOT, MOSFET, Crystal และ Connector (USB, Fi-Wi400, Fi-Wi800, ESATA, Hi-Rise, SATA, Specail) เป็นต้น เครื่องเหล่านี้จะมีความมีอัตราการวางต่อ short ต่ำกว่าประเภทแรกแต่จะให้ความแม่นยำในการวางสูง ตัวอย่างเช่น Yamaha YS100 หรือ Fuji M6-IISP เป็นต้น
4.3 Mounter สำหรับวางทั้ง SMD และ IC ใช้วางอุปกรณ์ได้ทุกขนาด ดังนั้นเครื่องเหล่านี้จึงอัตราการวางต่อ short ปานกลางแต่ความแม่นยำยังสูงอยู่ ตัวอย่างเช่น YV100 เป็นต้น
5) Inspection Conveyor Pre-Reflow มีไว้สำหรับพักบอร์ดเพื่อให้พนักงานตรวจสอบคุณภาพการวางอุปกรณ์ เช่น miss-alignment, missing, Tombstone, Bill-board, Wrong part, Wrong polarity, Floating, Up side down เป็นต้น
6) Reflow solder ทำหน้าที่หลอมละลายตะกั่วให้เชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์กับ pad วงจรบนบอร์ด สิ่งสำคัญที่ควรตรวจสอบก่อนการใช้งานเครื่องคือ อุณหภูมิแต่ละ zone ต้องเป็นไปตามกราฟ standard ของคุณสมบัติหรือชนิดของตะกั่ว เช่น pb หรือ pb-free เป็นต้น แต่สิ่งสำคัญคือคุณภาพของการบัดกรีหลังผ่านเครื่อง reflow ยกตัวอย่างเช่น Heller 1809EXL เป็นต้น
7) Auto Optical Inspection (AOI) เครื่องที่ใช้ตรวจสอบแผ่น PCBA เช่น miss-alignment, missing, Tombstone, Bill-board, Wrong part, Wrong polarity, Floating, Up side down เป็นต้น
ในส่วนของ lay out ของ SMT Line นั้นจะพิจารณาตาม Capacity/MPS ที่ต้องการ โดยมีหลักการพื้นฐาน ดังนี้
1. คำนวณ capacity ของเครื่องแต่ละเครื่องจากค่า CHP ตาม spec แล้วคูณด้วย safety factor ประมาณ 80~90%
2. คำนวนจาก Cycle time/UPH ในกรณีที่สามารทำโปรแกรมได้แล้ว
***ปัจจัยทีมีผลต่อ capacity หรือ UPH คือ Material Kitting/ Lot size, Efficeincy of machine, Line Utilization, Operator Skill, Machine Programing, Feeder combination เป็นต้น ซึ่งสิ่งเหล่านี้มีผลต่อ UPH ที่จะได้รับจริงๆทั้งนั้น ดังนั้นการออกแบบกระบวนที่เหมาะสม, การกำหนดวิธีปฏิบัติงานที่ดี หรือการวางแผนที่มีประสิทธิภาพย่อมสามารถลดปัญหาเหล่านี้ได้
