FUJI Nozzles

FUJI Nozzles คือหัวจับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (part) สำหรับเครื่อง FUJI Mounter เช่น NXT, CP series หรือ IP series เป็นต้น โดย Nozzles จะถูกติดตั้งไว้บนชุดหัว Rotary และจะสามารถเปลี่ยน Nozzle ตามที่โปรแกรมได้โดยไม่ต้องหยุดเครื่องจึงทำให้เครื่อง FUJI Mounter มีค่า CPH สูง

Fuji NozzlesFuji Nozzles

 


JUKI Nozzles

JUKI Nozzles คือ หัวจับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับเครื่อง JUKI MOUNTER เช่น KE-2070(23300CPH), KE-2050(13200CPH), KE-3010(23500CPH), FX-3R(90000CPH) หรือ FX-3(60000CPH) เป็นต้น โดยจะมี Automatic tool changer (ATC) เป็นตัวกำหนดตำแหน่งและขนาดของ nozzles ซึ่งเครื่อง mouter จะทำการเปลี่ยน nozzle ให้ตรงกับขนาดของอุปกรณ์ที่จะหยิบก่อนเสมอ


Yamaha Nozzles

SMT Yamaha Nozzle คือ หัวจับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของเครื่อง YAMAHA Mounter เช่น YS24X(54000CPH), YS24(72000CPH), YS12P(24000CPH), YS100(25000CPH), YG200 หรือ YG100 เป็นต้น สามารถแบ่งออกเป็น 2 ชนิดได้แก่
1) FNC Type (Flying Nozzle Change) คือ หัวจับที่สามารถเปลี่ยน nozzle ได้ไม่ต้องหยุดเครื่อง ได้แก่ H2, H4 และ H6 ซึ่งสามารถติตั้งหัว nozzle 201F, 202F และ 203F เพื่อให้ครอบคลุมทุกๆขนาดของอุปกรณ์
2) STD Type (Standard) คือ หัวจับที่สามารถเปลี่ยน nozzle ได้ก็ต่อเมื่อหยุดเครื่องเท่านั้น หรือบางที่จะเรียกกันว่า หัว fixed ได้แก่ H1, H3 และ H5
และจะมีอุปกรณ์บางชนิดที่ไม่ใช่ขนาดมาตรฐานทั่วไปดังนั้นเราสามารถที่จะออกแบบ Yamaha Nozzle ที่เหมาะสมได้ เรียกว่า Specail nozzle ซึ่งยังคงต้องอาศัยลักษณะพื้นฐานของ standard nozzle ในการออกแบบ

ตัวอย่างมาตรฐานของ SMT nozzle สำหรับเครื่อง Yamaha mounterSMT Nozzle


โครงสร้างหลักของ SMT line

ส่วนประพื้นฐานของ SMT Line จะต้องประกอบด้วยเครื่องจักรต่างๆ ดังนี้
1) Loader machine : ทำหน้าที่ป้อนแผ่นบอร์ด (PCB) เข้าเครื่อง screen printer โดยจะต้องจัดแผ่นบอร์ดเข้าใน magazine ให้ทิศทางถูกต้องตามทิศทางการออกแบบ stencil และการทำโปรแกรมก่อนใส่เข้าไปในเครื่อง loader
2) Screen printer : ทำหน้าที่ปาดตะกั่ว( solder paste ) ลงบนแผ่น pcb ตามตำแหน่งที่เปิด aperture บน stencil ซึ่งจะถูกกำหนดไว้ใน gerber, drawing และ BOM

3) Inspection Conveyor มีไว้สำหรับพักบอร์ดเพื่อให้พนักงานตรวจสอบคุณภาพการปาดตะกั่ว เช่น miss-alignment, no print, poor solder, bridge, excessive solder เป็นต้น

4) Pick & Place machine/ Mounter : ทำหน้าวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆลงบนตำแหน่งที่ต้องการซึ่งจะสอดคล้องกับตำแหน่งที่ทำการปาดตะกั่วมาก่อนหน้า โดยทั่วไปแล้วสามารถแบ่งได้เป็น 3 ประเภทใหญ่ๆ คือ
4.1 Mounter สำหรับวาง SMD จะใช้วางอุปกรณ์ขนาดเล็ก ได้แก่ Chip Resister, Chip Capacitor, Trasistor หรือ Diode เป็นต้น เครื่องเหล่านี้ควรมีคุณสมบัติการวางที่รวดเร็วยิ่งมากยิ่งดี ตัวอย่างเช่น Yamaha YS24 หรือ Panasonic CM602 หรือ Fuji M3-II หรือ Siemens SIPLACE X4 เป็นต้น
4.2 Mounter สำหรับวาง IC จะใช้สำหรับวางอุปกรณ์ที่มีขนาดใหญ่ ได้แก่ IC, BGA, LGA, SOP, SOT, MOSFET, Crystal และ Connector (USB, Fi-Wi400, Fi-Wi800, ESATA, Hi-Rise, SATA, Specail) เป็นต้น เครื่องเหล่านี้จะมีความมีอัตราการวางต่อ short ต่ำกว่าประเภทแรกแต่จะให้ความแม่นยำในการวางสูง ตัวอย่างเช่น Yamaha YS100 หรือ Fuji M6-IISP เป็นต้น
4.3 Mounter สำหรับวางทั้ง SMD และ IC ใช้วางอุปกรณ์ได้ทุกขนาด ดังนั้นเครื่องเหล่านี้จึงอัตราการวางต่อ short ปานกลางแต่ความแม่นยำยังสูงอยู่ ตัวอย่างเช่น YV100 เป็นต้น

5) Inspection Conveyor Pre-Reflow มีไว้สำหรับพักบอร์ดเพื่อให้พนักงานตรวจสอบคุณภาพการวางอุปกรณ์ เช่น miss-alignment, missing, Tombstone, Bill-board, Wrong part, Wrong polarity, Floating, Up side down  เป็นต้น

6) Reflow solder ทำหน้าที่หลอมละลายตะกั่วให้เชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์กับ pad วงจรบนบอร์ด สิ่งสำคัญที่ควรตรวจสอบก่อนการใช้งานเครื่องคือ อุณหภูมิแต่ละ zone ต้องเป็นไปตามกราฟ standard ของคุณสมบัติหรือชนิดของตะกั่ว เช่น pb หรือ pb-free เป็นต้น แต่สิ่งสำคัญคือคุณภาพของการบัดกรีหลังผ่านเครื่อง reflow ยกตัวอย่างเช่น Heller 1809EXL เป็นต้น

7) Auto Optical Inspection (AOI) เครื่องที่ใช้ตรวจสอบแผ่น PCBA เช่น miss-alignment, missing, Tombstone, Bill-board, Wrong part, Wrong polarity, Floating, Up side down  เป็นต้น

ในส่วนของ lay out ของ SMT Line นั้นจะพิจารณาตาม Capacity/MPS ที่ต้องการ โดยมีหลักการพื้นฐาน ดังนี้
1. คำนวณ capacity ของเครื่องแต่ละเครื่องจากค่า CHP ตาม spec แล้วคูณด้วย safety factor ประมาณ 80~90%
2. คำนวนจาก Cycle time/UPH ในกรณีที่สามารทำโปรแกรมได้แล้ว

***ปัจจัยทีมีผลต่อ capacity หรือ UPH คือ Material Kitting/ Lot size, Efficeincy of machine, Line Utilization, Operator Skill, Machine Programing, Feeder combination เป็นต้น ซึ่งสิ่งเหล่านี้มีผลต่อ UPH ที่จะได้รับจริงๆทั้งนั้น ดังนั้นการออกแบบกระบวนที่เหมาะสม, การกำหนดวิธีปฏิบัติงานที่ดี หรือการวางแผนที่มีประสิทธิภาพย่อมสามารถลดปัญหาเหล่านี้ได้
smt line configuration


Copyright © 1996-2010 SMTblog-Surface Mount Technology. All rights reserved.
iDream theme by Templates Next | Powered by WordPress